SOM-5883 con procesadores Intel® Core™ de 11ª generación Potenciando el rendimiento de vanguardia y la expansión de E/S de última generación

Taipei, Taiwan, 31 de Agosto de 2021— Advantech, proveedor líder de soluciones embebidas y AIoT, ha lanzado el nuevo módulo SOM-5883 para aplicaciones edge computing de alto rendimiento. SOM-5883 es un módulo COM Express Basic Type6, con procesadores Intel® Core™ de 11ª generación integrados (formalmente llamados Tiger Lake-H). Ofrece una capacidad de procesamiento de 8 núcleos por debajo del TDP 45Watt, con excelentes gráficos Intel Iris Xe y un kit de herramientas de software Edge AI Suite listo para usar, lo que convierte al SOM-5883 en una solución ideal para aplicaciones de médicas con procesamiento de imágenes e IA.

Para resolver la pesada carga de trabajo de las aplicaciones de procesamiento de imágenes, el SOM-5883 está diseñado para soportar hasta 128GB DDR4 3200 SODIMM, con tecnología de memoria de alta capacidad pareada y alta frecuencia con un rendimiento informático y gráfico innovador. Además, cuenta con numerosas interfaces de E/S de gran velocidad, como PCIe Gen4(16GT/sg), USB3.2 Gen2(10Gbps) y 2.5Gbase-T para mejorar la expansión del sistema. Con un diseño opcional de SSD NVMe y TPM2.0 en la placa, una temperatura de funcionamiento de -40~85ºC y una entrada de alimentación de 8,5~20V, el SOM-5883 es más fiable y ofrece mayor seguridad para los requisitos de edge computing.

Rendimiento innovador: Procesadores Intel de 11ª generación y QFCS

Equipado con procesadores Intel de 11ª generación, SOM-5883 es el primer módulo COM Express Type6 que admite hasta 8 núcleos y 128 GB de memoria DDR4. El SOM-5883 ofrece un incremento de procesamiento de 1,7 veces y una mejora de los gráficos 3D de 1,5 veces. Advantech proporciona Edge AI Suite, que contiene Intel Open VINO y más de un centenar de modelos de IA para ayudar a los clientes a encontrar rápidamente el SKU adecuado para el mejor rendimiento de los desarrollos de IA. SOM-5883 cuenta con cuatro pantallas independientes de hasta 4K a través de tres DisplayPort 1.4/HDMI 2.1, eDP o LVDS opcionales, y VGA, y es configurable hasta dos puertos de salida 8K HDR.

Además, este producto cuenta con una excelente eficiencia energética que garantiza una capacidad de procesamiento excepcional, manteniendo el mismo TDP de CPU de 45 vatios que las generaciones anteriores, lo que lo convierte en una actualización ideal para los sistemas existentes. Con la exclusiva tecnología térmica QFCS (Quadra flow cooling system) de Advantech, SOM-5883 puede liberar el 100% de la potencia de la CPU y ofrecer un rendimiento óptimo. El diseño de la solución térmica no sólo es eficiente en la disipación del calor, sino también delgado, silencioso y ligero, por lo que los clientes pueden integrarlo fácilmente en un fino chasis de 1U de altura.

Interfaz de E/S de próxima generación: x16 PCIe Gen4, 2,5GbE con TSN y USB4

SOM-5883 es el primer módulo COM Express Type6 que ofrece x16 PCIe gen4, su ancho de banda se duplica a 16GT/sg permitiendo un rendimiento de 31,5GB/sg a través de 16 carriles PCIe. Con esto, las aplicaciones basadas en gráficos, como los ultrasonidos, pueden lograr un diagnóstico mucho más preciso gracias a la combinación del motor gráfico nativo y la expansión externa para la configuración del sistema. Al mismo tiempo, SOM-5883 es compatible con múltiples tecnologías de E/S de última generación. Permite la transmisión de datos a gran velocidad con un ancho de banda mejorado de 2,5G LAN y una SSD NVMe a bordo, con la capacidad de transferir grandes volúmenes de datos entre aplicaciones AIoT. La conectividad LAN 2,5G equipada con TSN (Time Sensitive Networking) es la opción ideal para aplicaciones de automatización o edge que requieren baja latencia. Esta tecnología satisface la demanda de tráfico en tiempo real, priorizando los datos críticos en el proceso de comunicación, como la transferencia de comandos, acciones o información de seguridad a tiempo. También dispone de USB4, que puede configurarse como DisplayPort, Thunderbolt, USB 3.2 y USB 2.0 en un delgado conector USB-Tipo-C. Advantech también ofrece documentos de diseño de referencia de USB4 y la placa de desarrollo SOM-MZ10, para ayudar a los desarrolladores a acelerar la implementación de la nueva tecnología de E/S.

Diseño fiable y fácil gestión para Edge Computing

Además de su excelente rendimiento, el nuevo SOM-5883 cuenta con un diseño optimizado para adaptarse a diversas aplicaciones. Cuenta con memoria ECC, función de corrección de errores, chip TPM2.0 incluido para prevenir las ciberamenazas, rango de entrada de alimentación de 8,5-20V y temperatura de funcionamiento de -40o~85oC; el diseño de la SSD NVMe soldada lo hace más robusto y resistente a las vibraciones cuando funciona en entornos adversos, especialmente en aplicaciones de edge computing. Más allá del hardware, el SOM-5883 también es compatible con la protección de almacenamiento de la BIOS, el arranque de seguridad y la gestión de energía de la BIOS. Además, WISE-DeviceOn que propociona supervisión remota del hardware y la actualización de software OTA (over-the-air) para evitar el mal funcionamiento del sistema.

Características principales

         Módulo COM Express R3.0 Basic Tipo 6

         Procesadores Intel® Xeon y Core™ i7/i5/i3/Celeron™ de 11ª generación

         Hasta 128GB DDR4 3200MT/s con soporte ECC

         Cuatro pantallas independientes con 3x DDI, eDP/LVDS o VGA.

         1 PCIe x16 Gen 4, 8 PCIe Gen 3, 4 USB 3.2 Gen 2, 2.5G LAN c/TSN, 2 puertos SATA3

         Soporta Advantech iManager, Edge-AI Suite y WISE-DeviceOn

         Temperatura de funcionamiento: Estándar: 0 ~ 60 °C (32 ~ 140 °F), Extendida: -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)

Para obtener más información, póngase en contacto con el equipo de soporte de ventas de Advantech a nivel local o visite el sitio web corporativo: https://www2.advantech.com/embedded-boards-design-in-services/com/

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