Advantech COMe Mini Typ 10, SOM-7583:
11.Gen. Intel^®-Core^™-Prozessoren und Größe einer Visitenkarte

Taipeh, Taiwan, 10. März2021- Advantech, ein führender Anbieter im Bereich Embedded IoT, stellt das SOM-7583 vor. Das COMe-mini-Typ-10-Modul ist mit den neuesten Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation mit bis zu vier Core-i7-Cores für zahlreiche Hochleistungsanwendungen ausgestattet. Das kleine, leistungsfähige Modul verfügt über integrierten LPDDR4-Speicher und eine NVMe-SSD. Es unterstützt mehrere Schnittstellen und Displays, einschließlich 2,5GbE-LAN mit TSN, 1x PCIe Gen 3 x4, 2x USB 3.2 Gen 2 (10 GBit/s), 2x SATA Gen3 und 2x unabhängige 4K-Displays. Diese Plattform ist auch für ihre KI-Beschleunigung (künstliche Intelligenz) mit der Intel Deep-Learning Boost-Engine VNNI bekannt, mit der sich die Effizienz verbessern und die Inferenzleistung erheblich steigern lässt. Um Partnern zu helfen, die KI-Revolution zu beschleunigen, bietet Advantech optional die Edge AI Suite Software und das Intel OpenVINO Toolkit an. Das SOM-7583 eignet sich für Anwendungen, die hohe Rechenleistung in einem kompakten Design erfordern, z.B. in der Luft-/Raumfahrt-/Verteidigungstechnik, in industriellen Steuerungen und im Transportwesen.

Hohe Rechenleistung mit lüfterlosem Betrieb

Obwohl das SOM-7583 kleiner als eine Visitenkarte ist, bietet es im Vergleich zum Vorgängermodul eine um 40% höhere CPU-Leistung, 60% bessere Grafik und die 5-fache KI-Performance. Es ist mit bis zu 16 GB LPDDR4X 4266Mt/s IBECC-RAM und einer NVMe-SSD ausgestattet. Damit erhöht sich die sequentielle Lese- und Schreibgeschwindigkeit im Vergleich zu eMMC 5.1 um das 10-fache. Für diese Leistungssteigerung steht auch eine führende lüfterlose thermische Lösung bereit. Mit ihr wird Wärme abgeführt, um das System mit einer TDP (Thermal Design Power) von unter 15 W bei 60 °C Umgebungstemperatur zu betreiben. Mit einer Gesamthöhe von nur 27 mm basiert die Kühllösung auf einem Kupferblock, der direkt mit der CPU in Kontakt kommt und die Wärme über Heatpipes, und die verlöten gestapelten Lamellen an die Umgebung abgibt.

Highspeed-Schnittstellen für effiziente Datenübertragung

Das SOM-7583 verfügt über USB 3.2 Gen 2 (10 GT/s) und PCIe Gen 3 (8 GT/s), was es deutlich schneller macht als vorherige COMe-Mini-Module. Für die Automatisierungstechnik ermöglicht das Modul eine Netzwerk-Performance mit geringer Latenz über ein 2,5GbE-LAN mit TSN. Damit ist eine präzisere Datensynchronisation über das Netzwerk und minimaler Jitter möglich, um die Latenz während der Echtzeit-Kommunikation zu verringern. Das SOM-7583 ist über sein Carrier-Board-Design auch USB4-konform. Advantech bietet ein Referenzdesign an, mit dem sich USB-C auf dem Carrier-Board integrieren lässt. Damit ergibt sich eine Lösung, die einzigartig für tragbare Geräte, Testgeräte und Verteidigungsanwendungen ist.

Intelligente Software erhöht die Sicherheit und ermöglicht Remote-Management

Das SOM-7583 bietet mehrlagige Sicherheit über BIOS Secure Boot und das Intel FW TPM, um Benutzerdaten zu schützen. Advantech bietet auch eine kostenlose Testversion seines WISE-DeviceOn an, um den SSD-Zustand, die Auslastung des Speichers, die CPU-Temperatur und Messungen über eine optimierte Benutzeroberfläche zu überwachen. Über die Kombination von WISE-DeviceOn OTA (Over-the-Air) und WOL (Wake-on-LAN) lassen sich BIOS- und Software-Updates aus der Ferne handhaben. Darüber hinaus ermöglicht die kundenspezifische Softwarebündelung mit der integrierten NVMe-SSD eine schnelle Datenformatierung. Dabei werden vertrauliche Informationen aus dem internen Speicher entfernt, um die Anforderungen in der Luft-/Raumfahrt- und Verteidigungstechnik zu erfüllen.

Robust und zuverlässig für raue Umgebungen

Neben seiner hohen Leistungsfähigkeit und den schnellen Schnittstellen ist das SOM-7583 ein robustes Modul, das die Systemzuverlässigkeit verbessert. Da sich alle wichtigen Komponenten auf dem Bord verlötet sind, ist es gegen Vibrationen beispielweise im Fahrzeug oder Eisenbahnumfeld gerüstet. Darüber hinaus unterstützt das Modul einen breiten Eingangsspannungsbereich (8,5 bis 20 V) und einen erweiterten Betriebstemperaturbereich (-40 bis 85 °C). Damit eignet es sich für Anwendungen in rauen Umgebungen wie der Luft-/Raumfahrttechnik und anderen Außenanwendungen.

Wesentliche Leistungsmerkmale

•             COMe Mini Type-10 mit Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation

•             16GB LPDDR4X 4266MT/s und IBECC Support

•             Lüfterloses Wärmetauschmodul für 15 W TDP bei <60 °C Umgebungstemperatur

•             USB4-konform über Carrier-Board-Design

•             Integrierte NVMe SSD

•             Betriebstemperaturbereich: Standard 0 ~ 60 °C oder erweitert -40 ~ 85 °C

Das SOM-7583 von Advantech ist ab sofort erhältlich. Weitere Informationen über das Modul oder andere Produkte und Dienstleistungen von Advantech über unseren Vertrieb vor Ort oder auf unserer Website unterwww.advantech.eu.

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Über Advantech 

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Stephanie.Stadlberger@advantech.de

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