COM-HPC — Nueva generación de estándar para módulos COM destinados a servidores industriales
Taipéi (Taiwán), 02 de noviembre de 2020— Advantech, miembro del subcomité COM-HPC del PICMG y líder en el suministro de soluciones para plataformas y sistemas funcionales A-IoT, anuncia el COM-HPC. El nuevo estándar será la plataforma tecnológica para una serie de módulos COM (Computer-on-Modules) de alto rendimiento que Advantech añadirá a su catálogo. Estarán diseñados para cumplir exactamente los requisitos de los mercados IoT de próxima generación, en los que deben manejar y procesar grandes cantidades de datos.
Este nuevo estándar era necesario ya que el estándar existente COM Express Type 7, introducido en 2016, no es capaz de cumplir nuevos requisitos como la comunicación de datos 5G. Las futuras aplicaciones serán la sincronización de datos en tiempo real y el procesamiento de maquinaria en líneas de producción o en otras ubicaciones para automatización industrial. Sistemas de defensa, tratamiento de imágenes en medicina y almacenes que utilicen robots serán otras aplicaciones comunes de este módulo de alto rendimiento.
"En el PICMG nos ilusiona finalizar la especificación COM-HPC. Advantech sigue siendo el líder en sistemas inteligentes y plataformas embebidas para IoT. Su compromiso con el desarrollo del COM-HPC facilitará la rápida adopción de la futura especificación abierta", declaró Jessica Isquith, Presidenta del PICMG.
Advantech desempeñó un importante papel en la definición de las especificaciones durante más de dos años. La ratificación del estándar está prevista para finales de 2020.
Gran número de núcleos y capacidad de memoria para mejorar el rendimiento
Los cinco estándares de módulo COM-HPC (A ~ E) utilizarán 800 patillas a través de dos nuevos conectores de alta velocidad con al menos 4 x 100 pines cada uno y 2 conectores placa-placa de 400 pines.
Junto con otras mejoras, de esta manera se consigue aumentar la potencia de entrada y optimizar las capacidades de expansión de E/S. Los tamaños de placa disponibles permiten adoptar procesadores de alto nivel. Los modelos COM-HPC de mayor tamaño son compatibles con 4 ~ 8 zócalos de expansión de memoria DIMM. Además, el TDP del módulo admite procesadores de 110 W; a modo de comparación, COM-Express solo llega hasta 65 W. COM-HPC acepta potencias de entrada superiores a 300W y alcanzan un excelente rendimiento en dispositivos de alto rendimiento. El Tamaño E incorpora hasta 1TB de memoria con la capacidad de memoria de 8x DIMM. El Tamaño C ofrece 128GB con 4x SODIMM (Figura 1).
Transmisión de datos y expansión de E/S avanzada
COM-HPC logra mayores anchos de banda por medio de innovadores conectores placa-placa de tipo BGA. Estas soluciones, compatibles con PCIe 4.0 y PCIe Gen 5 (32GT/s), pueden tener hasta 65 líneas. Disponen de puertos para 4x USB 4.0 o USB 3.2 Gen. 2 x 2, hasta 10GBASE-T y 8x puertos 25GBASE-KR con señales de banda lateral. COM-HPC también ofrece más E/S de bajo consumo como 12x GPIO, SPI, IPMB, I2C y SMBus para una gestión inteligente del sistema.
Figura 1: Tamaños de placa | Figura 2: E/S del COM-HPC |
Próxima disponibilidad:
Advantech presentará un kit de evaluación COM-HPC denominado SOM-8990 y una placa carrier denominada SOM-DB8900 en el cuatro trimestre de 2020. Se caracteriza por su configuración de pines para servidor e incorpora un procesador Intel Xeon® D.
Estas serán sus principales características:
Procesador Intel® Xeon® D 16Core/TDP de 110W
Hasta 512GB de memoria con 8x RDIMM/LRDIMM de 288 pines
PCIe Gen. 3 (x16, x8, x4, x1) de hasta 45 líneas, 4x puertos USB 3.0 y 2x puertos SATA III
Hasta 4x puertos 10GBASE-KR y 1x puerto 1000BASE-T
Configuración de pines: COM-HPC tipo servidor
Dimensiones: Tamaño E 200 x 160 mm (0,65 x 0,52 pulgadas)
Para más información acerca del COM-HPC o de otros productos y servicios de Advantech, visite nuestro sitio web enhttp://bit.ly/Advantech_COM-HPCo contacte con su equipo de ventas llamando al 00800-2426-8081 o por correo electrónicoembedded@advantech.eu. Más información sobre las opciones de personalización de Advantech enhttp://bit.ly/AdvantechDMS
Fin
Acerca de PICMG
PICMG® fue fundado en 1994 y es un consorcio sin ánimo de lucro formado por empresas y organizaciones que colaboran en el desarrollo de estándares abiertos para aplicaciones de alto rendimiento en la industria, IoT Industrial, defensa/aeroespacial, telecomunicaciones, prueba/medida, medicina y sistemas embebidos en general. Entre las principales familias de estándares desarrolladas por PICMG se encuentran COMExpress®, CompactPCI®, AdvancedTCA®, MicroTCA®, AdvancedMC®, CompactPCI® Serial, COM Express®, SHB Express®, MicroSAM y HPM (Hardware Platform Management).
Sobre Advantech
Fundada en 1983, Advantech es líder en el suministro de productos, servicios y soluciones fiables e innovadoras. Advantech ofrece una completa integración de sistemas, hardware, software, servicios de diseño centrados en el cliente, sistemas embebidos, productos de automatización y soporte logístico global. Cooperamos estrechamente con nuestros socios para ayudar a proporcionar soluciones completas para una amplia gama de aplicaciones en una amplia gama de industrias. Nuestra misión es habilitar un planeta inteligente con productos y soluciones de automatización e informática embebida que permitan el desarrollo de un trabajo y una vida más inteligentes. Con Advantech, no hay límite para las aplicaciones e innovaciones que nuestros productos hacen posible. Advantech es un miembro principal de la Alianza de soluciones de Internet de las cosas de Intel (Internet of Things Solutions Alliance). Desde componentes modulares hasta sistemas ser utilizados, Intel y las más de 350 compañías miembros globales de esta alianza ofrecen soluciones escalables e interoperables que aceleran la implementación de dispositivos inteligentes y análisis de extremo a extremo. La estrecha colaboración con Intel y otros miembros de la alianza nos permite innovar las últimas tecnologías y ayuda a los desarrolladores a ofrecer las primeras soluciones del mercado. (Web corporativa:www.advantech.com)
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